led封装是指发光芯片的封装，相比集成电路封装有较大不同。led的封装不仅要求能够保护灯芯，而且还要能够透光，所以led的封装对封装材料有特殊的要求。led封装行业与上游led芯片均经历过产能扩张和价格战，竞争较为激烈，近几年来中国led封装产值增速平稳，但大多数竞争力不强的中小企业均出现了不增收不增利退出市场的情况，行业集中度持续提升，而部分大企业通过调整产品布局和控制成本，盈利水平出现略微回升。
中国led封装市场产值增速平稳
由于中国劳动力的成本优势和政府政策的支持，中国作为全球led产能中心，led封装产业在加速向国内转移，国际大厂如lumileds、cree、首尔半导体、三星、丰田合成等led订单逐渐流向中国厂商。2018年中国led封装市场规模突破千亿元，同比增长14.3％，预计未来几年中国led封装市场将保持稳中有升的发展态势，年均增幅在10％－15％，主要原因为：led照明具有较高的渗透率、led其它细分市场如车用led、小间距／mini／micro led显示等的驱动。
数据来源：ofweek产业研究院
行业主要厂商led封装产品毛利率回升
2018年，从单个企业来看，由于每个企业封装产品侧重的应用领域不同，因此毛利率差别较大，毛利率最高的厂商为国星光电；从行业整体毛利率水平发展趋势看，主要代表厂商led封装产品毛利率除木林森外，均有小幅上升的趋势。2019年上半年，除瑞丰光电，其余四家封装厂毛利均比2018年有所上升。近两年led封装企业通过调整产品布局，控制成本，避免价格竞争，毛利水平略微回升。
数据来源：企业财报，ofweek产研究院整理

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